本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件由中国老年学和老年医学学会口腔保健分会提出，由中国老年学和老年医学学会归口。
随着激光技术的发展和整体口腔医疗水平的提升，激光在口腔领域的应用越来越广泛。Nd：YAG激光作为一种常见的激光种类，因其具有操作方便、使用安全、术后反应轻微、患者舒适度高等优点，已在口腔临床中得到广泛应用。然而，由于激光参数选择的复杂性和口腔疾病的异质性，目前国内外激光治疗的参数差异较大，并且可能存在操作不当导致效果存在差异性的问题。为确保激光在口腔诊疗中的安全性和有效性，建立Nd：YAG激光口腔临床应用规范尤为重要。本规范涵盖Nd：YAG激光的应用范围和非适应证、治疗参数的选择、操作要求等内容，旨在对Nd：YAG激光在口腔各亚专科中的应用提出具体要求，助力激光治疗更加科学化、规范化、标准化，使临床医师的工作有章可循，有据可依，提高广大医务人员的综合素质，更好地发挥激光在口腔诊疗中的优势，提高疾病治疗效果。
本规范规定了医疗机构在口腔临床中使用Nd：YAG激光技术的一般要求，以及其在牙周疾病治疗、牙体牙髓疾病治疗、口腔颌面外科治疗、口腔修复治疗、黏膜病治疗、口腔种植治疗、正畸治疗中的应用要求。
本规范适用于各级口腔专科医院、综合医院口腔科及口腔诊所等由口腔执业医师开展的口腔激光治疗。
本文件没有规范性引用文件。
下列术语和定义适用于本文件。
激光光纤发光端面与所照射组织面之间的距离。
激光光纤长轴与所照射组织面之间所成锐角。
在准备激光光纤工作尖时，利用激光对黑色素的吸收特性，使激光能量集中在染黑处。
牙周清创；牙周软组织切割及凝血；牙龈黑色素沉着治疗；脓肿切开与消炎镇痛。
防龋；与氟化物联合防龋；激光蚀刻；封闭牙本质小管；止血与消毒；牙髓凝固；根管消毒。
软组织切割及止血；消炎镇痛与脓肿切开；血管性疾病的治疗；囊肿切除；颞下颌关节理疗。
排龈。
复发性阿弗他溃疡的治疗；唇疱疹的治疗；口腔白斑的治疗；口腔扁平苔藓的治疗；慢性唇炎的治疗；灼口综合征的治疗。
牙龈切除；拔牙创消毒；种植术后理疗；种植体周袋清创。
软组织切除与止血。
2.1 有精神疾患、恐惧或其他原因不能配合治疗的患者。
2.2 光敏性皮肤病患者。
2.3 Nd：YAG激光应用于手术相关治疗时，出现以下情况应在专科医师评估后进行治疗［
血压>180/100 mmHg（1 mmHg=0.133 kPa）；半年内发生过心脑血管意外的患者；口服抗凝血药物，检查凝血功能异常的患者；空腹血糖>8.88 mmol/L；肝功能异常的患者，凝血功能异常；急性肾病患者；内生肌酐清除率<50%，血肌酐>132.6 μmol/L（1.5 mg/dl）的慢性肾病患者。
2.3.2 患有出血性疾病、造血系统疾病等血液系统疾病的患者。
2.3.3 长期服用激素或其他免疫抑制剂的患者。
使用人员为口腔执业医师，助理医师应在执业医师指导下进行操作；并应按照本文件要求进行培训。
激光可用于辅助常规治疗，医师应在患者签署知情同意书后使用激光，正确设置激光参数，遵守操作要求。
操作时应将牙椅的灯光调暗，并选择靠近术区的支点；在进行牙周疾病治疗、软组织切割时，可使用水雾冷却；在切割比较厚的软组织时可采用点触法；操作过程中应保持激光光纤移动，避免在同一部位长时间停留，并及时清理堆积在尖端的组织碎屑。
孕期需治疗的患者宜咨询妇产科医师后再行治疗。
激光光纤应避免折绕到其他设备或过度弯曲；准备激光光纤时，应尽量少剥离光纤上的保护套，光纤通过套管后再暴露；激光光纤插入手柄前应检查引导光束是否漏光，若存在漏光，则继续向后剥离光纤，并在可见光被探测到的位置后面将光纤刻断。
刻断激光光纤的工具可选择钨钢刀和宝石刀、陶瓷刀片、剪刀。刻断时应将光纤放在坚硬平坦的平面上，将刻断工具放置于距离光纤末端2 mm处，环绕光纤一周，留下刻痕，然后掰断，留下一个整齐的呈90°角的断面；若使用剪刀刻断激光光纤，则应将光纤置于剪刀内，剪刀夹住光纤转动一周后，将光纤折断，不可直接剪断光纤。
3.4.1 医师和护士应穿长袖工作服，佩戴工作帽，戴高过滤性口罩（如N95口罩）；操作时医师与患者均需佩戴护目镜。
3.4.2 应在室内整洁、通风良好的独立诊室进行激光治疗，治疗区域应有吸引装置，诊室门上预警灯应与激光设备开关联动；不具备联动开关的情况下，治疗前应在诊室门口放置三级激光警示牌。
3.4.3 机构或科室应按激光器使用说明书定期检查和维护激光设备；按使用说明书定期检查和校正激光输出端能量；定期对医护人员进行激光安全知识培训及考核。
判断产生疼痛的原因，对症处理。
预防为主，注意激光参数选择，保护周围组织；避免长时间、固定一点照射，可由助手用生理盐水滴注降温，或使用浸泡生理盐水的纱布遮盖周围组织；若已出现损伤，应彻底清除损伤组织，必要时行组织再生术。
可口服止痛药。
局部冷敷，使用抗菌类漱口水，口服抗生素等。
必要时就医，压迫止血，必要时缝合。
牙周袋内清创；根分叉处清创；各类牙周手术中的清创。
能量100~150 mJ，频率15~20 Hz。
在龈下刮治及根面平整术前或术后，将激光光纤尖端置入≥4 mm的牙周袋袋底，轻触牙周袋壁，从袋底向冠方移动，照射角度呈15°~20°，每次照射时间控制在30 s以内，每次移动应与上一次照射路径有重叠［
处理根分叉区域时，激光光纤平行于此处牙齿表面，轻触牙周袋壁，从牙周袋底向冠方移动；然后将激光光纤以90°的角度，沿近远中方向移动，覆盖整个根分叉区域；每次照射时间总计为60 s［
常规翻瓣后，使用直径为300 μm的光纤，将工作头伸入牙周袋底，并朝向牙周袋软组织壁启动激光，以“Z”字形提拉方式从袋底向龈缘进行照射；然后朝向根面壁从龈缘向袋底照射，照射时间为10 s，重复照射3次，每个点位照射30 s［
按照本规范一般要求中的4.1、4.2和4.3的要求执行，同时严格控制激光能量和照射时间。
用于牙周软组织切割（如牙龈瘤/化脓性肉芽肿的切除）；各类牙周手术中的凝血。
能量100~140 mJ，频率60 Hz。
能量150~200 mJ，频率20 Hz［
在规范的牙周基础治疗和菌斑控制后，仅缩小或未消失的牙龈瘤，可在局部麻醉下行激光切除。首先激活光纤，然后将光纤尖端接触待切割的组织，在瘤体周围1~2 mm的健康软组织处，水平移动进行切割［
工作距离为1 mm，照射角度为30°~45°，均匀移动照射病损组织至表面结痂凝固。
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意以下情况：①有牙根暴露者，观察3~6个月，对骨吸收不严重的位点，牙根可能获得覆盖，有美观问题时可结合膜龈手术进行改善。②若牙根敏感，可辅助使用脱敏牙膏或进行专业脱敏，同时严格控制菌斑。③无牙槽骨丧失的食物嵌塞，待牙龈组织恢复后可解除，如有骨吸收，则应长期使用牙缝刷和单束刷。
用于去除位于牙龈上皮及上皮下结缔组织内的黑色素。
能量30~100 mJ，频率20~100 Hz。
使用75%乙醇进行黏膜干燥脱水，30 s后开始治疗，可选择直径为300~400 μm的激光光纤，工作距离为1~2 mm，或斜向轻触黏膜，光纤尖端朝向根方，从根方向冠方做“刷牙样”来回移动，并用水气不断冲洗组织表面。在患者能忍受的范围内可提高能量至组织表面黑色素全部清除，敏感患者可使用表面麻醉剂，治疗时间15~30 min。照射结束后，使用生理盐水浸泡的纱布清洁牙龈上皮组织［
若病患部位范围过大或色素深，可分次照射完成。术后避免吸烟、进食辛辣食物及刷裸露的创面，术后第2天给予含漱液，3次/d，连续使用5~7 d，3~4周复查，疗程1~2次，治疗间隔1个月，每半年随访1次。
按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行。
适用于牙周脓肿切开及消炎镇痛。
能量50~100 mJ，频率10~20 Hz。
非麻醉下激光照射脓肿表面，一层层去除脓肿表面黏膜组织直至形成排脓通道，激光光纤轻触脓肿壁移动照射，每次移动应与上一次照射路径有重叠，每次照射时间不超过5 s，生理盐水冲洗。
按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行。
适用于龋易感人群防龋，包括学龄前儿童、中小学生；口腔内已有多个龋齿；口腔内有固定矫正器者；牙列拥挤或牙排列不齐者；牙釉质脱矿或牙釉质发育缺陷者；牙龈退缩、牙根面暴露的中老年人；长期药物治疗导致的口干综合征者；进食甜食频率高且口腔卫生较差者；头颈部进行放射线治疗者；不能进行口腔自我清洁的残障者。
能量30~60 mJ，频率10~20 Hz。
清洁牙面，将少量含色素的指示剂涂布于需要照射的牙齿表面；选择300 μm激光光纤；工作距离0.5~1.0 mm，移动扫描照射15 s，间隔10 s，反复照射4次，共照射1 min［
与氟化物联合应用防龋时，激光照射后清洁牙面，将氟化物均匀涂于牙面，嘱患者30 min内不饮水，禁食4 h，24 h内勿刷牙［
正畸期间防龋时，应拆除金属正畸弓丝，确定需要照射的牙面［
除按照本规范一般要求中4.1的要求执行外，还应注意若患者感觉温度升高、出现牙髓敏感等症状时，应暂停照射，检查调整参数。若患者在激光照射时出现牙齿疼痛，应停止照射，追踪观察牙髓状况。
适用于窝沟封闭中牙面蚀刻。
能量40~100 mJ，频率15~30 Hz。
清洁牙面，在点隙裂沟处涂布少量含色素的指示剂；激光沿点隙裂沟走向照射窝沟，照射时光纤尽量接近牙面但不接触牙面，每一部位至少持续0.5 s；每次连续照射时间不超过5 s；冲洗、干燥牙面，隔湿，再次染黑，激光照射，反复2~3次，共照射60~90 s；最后清洗牙面后隔湿，干燥，涂布窝沟封闭剂，光照固化［
按本规范牙体牙髓疾病治疗中防龋部分1.4的要求执行。
适用于牙本质过敏症治疗中封闭牙本质小管；间接盖髓术中封闭牙本质小管；显微根尖手术中根尖切除后封闭牙本质小管。
能量30~150 mJ，频率10~20 Hz。
能量100 mJ，频率10 Hz。
能量100~150 mJ，频率10~15 Hz。
冲洗、吹干、探查敏感点、隔湿牙齿，也可在敏感牙面上均匀涂一层含色素的指示剂；根据患者疼痛反应阈值适当调整频率及功率参数，以患者能耐受为准；将激光光纤与照射牙面垂直，工作距离1~3 mm，移动扫描照射敏感牙面60~120 s，术后可涂布氟化物，效果更佳［
局部麻醉，上橡皮障，备洞；用生理盐水润湿牙本质，工作距离0.5 mm，激光往复式照射30 s；放置生物活性材料，窝洞充填，常规随访［
常规切开翻瓣、暴露根尖，截根，超声倒预备；工作距离为1 mm，激光照射30 s，对根尖切除后的牙本质断面，促进牙本质小管封闭，之后利用Nd：YAG激光对根尖周区域进行消毒；常规完成倒充填，缝合；采用低能量激光疗法照射术区［
除按照本规范一般要求中4.1的要求执行外，还应注意：①参数选择应由低到高，避免发生损伤；若出现不可复性牙髓炎、牙髓坏死则行根管治疗术。②注意牙髓病变或根尖周病变，根据具体情况行相应牙髓治疗。
适用于直接盖髓术中露髓点处的止血与消毒。
能量40~90 mJ，频率20 Hz。
局部麻醉，上橡皮障，备洞；工作距离1 mm，激光往复式照射露髓点；待无活动性出血时，放置生物活性材料，窝洞充填，常规随访［
除按照本规范一般要求中4.1的要求执行外，还应注意牙髓病变或根尖周病变，根据具体情况行相应牙髓治疗。
适用于活髓切断后断端牙髓的凝固。
能量50~100 mJ，频率20~40 Hz。
局部麻醉、常规消毒，上橡皮障；开髓、揭髓室顶，自根管口略下方约2 mm处切断牙髓后，将激光光纤伸入髓腔接触照射断端牙髓5 s，使断面处形成薄凝固层；以盖髓剂覆盖断髓面，垫底充填。术后定期复查，拍摄根尖片，了解牙根发育情况［
除按照本规范一般要求中4.1的要求执行外，还应注意活髓切断术后易发生根管狭窄、根管钙化，根髓慢性变性或内吸收等并发症。若出现以上症状应尽早对症处理。
适用于根管治疗术中的根管消毒。
能量100~120 mJ，频率10~15 Hz。
常规开髓、拔髓、根管预备，根管冲洗，将激光光纤工作长度调整至较根管工作长度短1.0~1.5 mm后深入至根管内；将激光光纤以1~2 mm/s的速度沿根管侧壁旋转画圈照射拉出，进行根管消毒，每个根管重复3~4次，每次间隔10~30 s。之后进行根管冲洗，干燥后行根管充填［
除按照本规范一般要求中4.1的要求执行外，还应注意根管治疗期间是否出现急症等问题，需对症处理。
适用于系带切除及术后止血；前庭沟加深术中的软组织切割及止血；牙槽嵴顶软组织成形术中软组织切除与止血。
能量100~200 mJ，频率40~60 Hz。
能量100~140 mJ，频率20~60 Hz。
能量100~140 mJ，频率20~60 Hz。
必要时镇静、局部麻醉；激活光纤，用齿镊夹住系带蒂，接触式切除系带［
若正畸患者需行唇系带修整术，宜在正畸治疗结束前进行精细调整时行系带修整术；若需要在正畸前行系带修整术，应注意微创操作，减少瘢痕发生。
常规术前准备、消毒铺巾、局部麻醉；在颊侧膜龈联合的冠方0.5~1.0 mm处，激光光纤与骨面平行进行半厚瓣切除，必要时切除部分非角化黏膜和肌肉。后牙区若靠近颏神经，可辅助使用骨膜分离器钝性分离制备半厚瓣。轻触软组织，点触式，照射角度60°~70°。切口向两侧延伸，直到包括所有受肌肉牵扯的待修复部位；骨膜上分离；缝合颊侧创面；碘仿纱条填塞、固定；术后14 d拆线；术后3、6个月复查。评估前庭沟加深或角化黏膜增宽的效果及稳定性。
常规消毒、局部麻醉、铺巾；选择直径600 μm的激光光纤；轻触软组织，点触式，照射角度60°~70°，过程中注意调整工作距离和角度，直到有散在的出血点即停止；可遵照激光器使用说明书添加水气。
除按照本规范一般要求中4.3的要求执行外，还应注意：①在前庭沟加深术后形成瘢痕、软组织渐进性向牙槽嵴方向移动，前庭沟再次变浅时应再次手术。②若牙槽嵴顶软组织不影响义齿的稳定与固位，可暂不手术；若影响义齿的稳定与固位可再次手术。
适用于智齿冠周炎的局部消炎镇痛；脓肿切开。
能量25~100 mJ，频率10~60 Hz。
急性冠周炎感染局限时，在冲洗冠周盲袋后，使用低能量激光，工作距离1 cm，照射牙龈红肿区；可多次照射，每次15~20 min，5次为一个疗程。
张口受限或伴间隙感染时，可于面颊外侧相应的疼痛区或同侧肿大的淋巴结区照射，亦可分点照射。脓肿形成时，可调成切割模式，添加水气，切开引流，必要时配合使用抗生素。急性炎症消退后，对萌出足够且位置正常的智齿，可于局部麻醉下采用激光切割模式切除盲袋［
按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行。
血管瘤、血管畸形、淋巴管畸形；也可用于更深的静脉畸形和增厚型鲜红斑痣的治疗，联合窄谱强脉冲光治疗婴幼儿鲜红斑痣。特别适用于婴幼儿毛细血管瘤和毛细血管扩张的患儿。
能量70~200 mJ，频率40~60 Hz。
可表皮冷却或表面麻醉，或用薄薄的冰块敷在手术区域，激光透过冰面照射；工作距离0.5~1.5 cm，从病损外周开始，向中心移动，至病变出现白化和硬化；激光治疗过程中组织温度升高，以达到凝固；术后冷敷，注意保持清洁、避光和防晒，勿搔抓、揭痂皮；必要时可联合激素治疗。
对于混合型血管瘤，应避让周围的器官与组织结构，避免损伤大血管及神经组织；治疗功率设置不宜过大，治疗时光斑排序应留部分空白区，较大病损应相应增加疗程；婴幼儿鲜红斑痣应早期治疗，能提高治愈率及治疗效果［
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意结痂、水疱、溃疡、紫癜、色素沉着，以及功率较大或激光移动速度慢时可能导致瘢痕组织形成或组织坏死等。若表皮溃疡，可外喷成纤维细胞生长因子喷雾剂，若见水疱，可外涂适量抗生素软膏。
适用于切除小唾液腺潴留囊肿。
安全能量范围20~200 mJ，频率10~60 Hz。
局部麻醉或表皮冷却；工作角度为10°~15°，首先沿病灶边界切开黏膜层暴露囊肿外包膜，止血钳轻提囊肿被膜，激光光纤沿囊肿被膜外组织移动，切割组织完整取出囊肿并清除邻近腺泡组织，防止复发；术后应保持创口清洁，可予以漱口水含漱［
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意：①创口愈合不良，复发，可再次治疗或手术。②切除创面较深时，可缝合2~3针，避免食物嵌塞影响伤口愈合。
适用于治疗存在疼痛症状的颞下颌关节紊乱病。
能量25~50 mJ，频率10~15 Hz。
治疗前找到颞肌、咬肌、翼内肌、翼外肌的确切位置；激光距离3~5 mm对咀嚼肌对应的4个穴位进行照射。颞肌、咬肌、翼外肌每天照射不超过3 min，翼内肌每天照射不超过1 min；照射颞肌时应拨开头发；照射过程中可适当调整激光能量和照射距离；必要时结合药物、封闭治疗、肌功能锻炼进行治疗；照射间隔周期3 d，3 d为一个疗程［
由于国内外不同激光治疗的参数差异大，以及激光操作不当等都可能导致效果的差异性，治疗过程中应注意能量的设定和调整以及效果随访。
除按照本规范一般要求中4.1的要求执行外，还应注意肌筋膜疼痛和耳鸣，出现时可即刻停止激光治疗，随访观察。
排龈
固定修复牙体预备后牙龈出血、为清晰制取预备体颈部肩台印模的牙周健康或轻度牙龈增生的患牙均可。部分心脑血管疾病的患者不宜采用含药排龈线止血，可采用激光排龈法［
能量50~100 mJ，频率15~60 Hz。
牙体预备完成后，隔湿，干燥，必要时使用酰胺类表面麻醉剂；选择直径为300 μm的激光光纤，激光光纤与牙体长轴平行并紧贴龈沟内侧壁［
若一次排龈效果不理想可在同一位置再次排龈，排龈结束时可制取印模。
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意牙龈损伤、牙龈周围热副作用和牙龈退缩。
处理措施：①牙龈退缩导致的前牙修复体边缘暴露，影响美观，应考虑重新修复。②对各类并发症以预防为主，操作过程中避免不当操作和激光功率设置过大。
轻型、疱疹样型阿弗他溃疡。
能量60~100 mJ，频率10~20 Hz。
用生理盐水轻轻涂擦溃疡处，隔湿；激光光纤与病损区垂直，距溃疡面1~3 mm，做均匀扫描式移动，照射范围包括整个病灶区及其相邻组织（3~5 mm充血红晕区），照射至着色区域变色时结束，时间30~60 s，1次/d，连续治疗2~5 d。也可于病损表面薄涂一层黑色引光剂以界定病损范围，待半干后即进行治疗［
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意如果治疗时局部有灼热、刺痛感，一般均可耐受，若不耐受则及时停止治疗。
适用于唇疱疹的水疱期。
能量50~100 mJ，频率10~15 Hz。
患者面部用孔巾覆盖，仅暴露疱疹累及的上唇和（或）下唇，以保护周围正常组织，避免被渗漏的疱液污染而诱发感染；激光光纤垂直于病损区，工作距离为3~5 mm，对病损区均匀扫描式照射，照射时间为30~60 s；照射后用无菌纱布将病灶压紧5 min，直至无疱液渗出；治疗2次/d，间隔4 h；观察到病损区生成一层白膜，24 h后可结痂［
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意：①操作后唇部水肿加重，术中应避免过度挤压或牵拉。②术后病损区应注意保湿，可局部涂医用白凡士林保湿及隔绝污染。③若治疗时疱液污染到其他部位引起感染，可重复治疗或增加口服抗病毒药物，例如阿昔洛韦等。
口腔均质型白斑，病理诊断为上皮单纯或轻度异常增生。
能量100~300 mJ，频率60 Hz。
常规消毒，局部麻醉；激光光纤垂直于病损区，工作距离为2~3 mm，均匀扫描式照射，至组织干燥，色泽呈浅黄白色即可；照射范围为病损外围正常黏膜处，若范围超过2 cm2宜分次分区域治疗，第2次治疗可在7~10 d内进行，对同一区域的病变进行同一治疗操作，应间隔20 d以上［
激光切除白斑时，宜在局部麻醉下进行，光斑尺寸通常为0.1~0.5 mm，照射距离保持在焦距范围内，切口深度应较病变本身更深，通常为4~9 mm，若要切除整个病损区，应抬起目标组织一端，使用激光作为切割工具，进行潜行性分离；切口线宜使用低能量激光束以间歇或脉冲模式标记，避免深入穿透组织。
切除活检时，范围为病损外围0.5 mm处；激光照射间隔，使用湿纱布轻轻擦拭组织表面，去除炭化层［
术后0.2%氯己定凝胶涂于创面，3次/d，使用1~2周，嘱患者保持口腔清洁；1个月后复诊，必要时再次补充激光治疗。
按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行。
斑纹型、糜烂型、红斑型口腔扁平苔藓（尤其对药物治疗耐受的病损）。
能量150~200 mJ，频率10~15 Hz。
常规黏膜消毒；可直接照射，也可在病损表面涂墨作为激光增强剂，半干后再进行治疗；工作距离为1~3 mm，照射角度为30°；病损直径≤15 mm时，采用连续均匀扫描移动或圆周照射；病损直径>15 mm时，采用点状凝固，分区进行（5 mm/s），照射范围包括整个病灶及边界相邻组织，照射以病损着色区变色或结痂凝固时结束，照射时间60~120 s，3~4次/周，连续3个疗程［
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意：①糜烂型、红斑型口腔扁平苔藓照射后往往局部疼痛加剧，甚至软组织水肿，术后可给予含利多卡因及激素类止痛抗炎的漱口水及软膏以缓解不适。②过量照射容易引起创口难以愈合；若出现创面难以愈合，考虑局部封闭治疗或手术切除后创面重新愈合。
适用于临床诊断为慢性唇炎的患者。
能量50 mJ，频率10 Hz；儿童治疗能量设置为30~40 mJ。
常规消毒；激光光纤垂直于唇部病损，照射距离3~5 mm，照射直至病损处发红，患者自觉唇部发热，若唇部有脱屑者，治疗后可用棉签蘸取生理盐水轻轻擦拭掉痂皮，2次/周，连续3次为一个疗程；术中应避免过度牵拉加重术后水肿；术后可用地奈德乳膏等涂布，2~3次/d，并用医用白凡士林保湿，勿撕唇和舔唇［
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意如果术后有轻微的皮肤灼热、脱屑、刺痒感，一般可耐受，可在2~3 d后自行缓解。若症状较重者，可局部涂地奈德乳膏，或他克莫司软膏，或曲安奈德口腔软膏等缓解。
临床诊断为灼口综合征的患者（主要针对舌部），无口腔病变及其他类型局部改变。
能量80~100 mJ，频率10 Hz。
力量适度地牵拉舌体，使用生理盐水清洁治疗区域并用纱布干燥；将激光光纤垂直置于黏膜上方6 mm处固定照射，每个点位每次照射30 s，1次/周，3~4次为一个疗程；照射时应随时观察舌部及患者治疗中的感觉，避免灼烧；可根据激光器使用说明书添加水气；术后进行心理疏导，避免因心理因素引起焦虑［
适用于种植二期手术中切除覆盖牙龈；适用于种植修复时切除覆盖过多的牙龈。
能量100~150 mJ，频率20~60 Hz。
激活光纤，根据患者对光的耐受性选择麻醉方式；根据X线片的指示，激光标记4个点位，确定种植体位置；用激光将4个位点用圆弧形连接起来，沿锥形方向由上向下进行切割，剥离种植体表面的牙龈组织，暴露种植体；操作过程中应用生理盐水冷却，避免接触骨组织，牙龈组织较硬时可适当增加能量。之后取出封闭螺丝，激光精细修整牙龈组织，上愈合基台。
激活光纤，根据患者对光的耐受性选择麻醉方式；采用“点触移动”切割，接触口腔软组织后，快速移动切割1~2 mm，激光光纤尖端离开组织，使组织散热，再继续下一次；过程中应用生理盐水冷却，可根据牙龈厚度及角化程度适当增减能量。
去除覆盖过多的牙龈后，取下愈合基台显露种植体袖口，取模，制作种植体上部结构。
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意：①如果覆盖牙龈位置切除偏差，应选择合适的愈合基台行牙龈成形。②如果牙龈组织切除过多，应更换合适的愈合基台行牙龈成形。
适用于即刻种植时拔牙后拔牙创消毒。
能量100~150 mJ，频率15 Hz。
拔除患牙，去除感染肉芽组织，制备种植床；距离拔牙窝1~2 mm照射，照射时间30~60 s，过程中应伴生理盐水冷却。
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意如果组织损伤，应彻底清除损伤组织；若初期稳定性可，同期植入种植体，若初期稳定性欠佳，则可位点保存后择期植入种植体。
常规种植术后理疗；骨增量术后理疗；软组织增量术后理疗；骨增量术后引导骨组织再生术膜暴露时理疗。
能量50~100 mJ，频率10~15 Hz。
种植术后，激光光纤在距离术区软组织1~2 mm处进行照射，时间不超过1 min；引导骨组织再生术后牙龈裂开，膜暴露后，可距离创面1~2 mm照射理疗、消毒、灭菌；照射间隔周期为3 d，3次为一个疗程；照射过程中会有光热效应，以患者能接受为宜，可适当调整激光能量或照射距离［
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意如果软组织热损伤，应彻底清除损伤软组织，如缺损较小，可覆盖碘仿纱条引导软组织再生，如缺损较大，可行软组织移植。
适用于种植体周围组织疾病中种植体周袋清创。
能量20~25 mJ，频率50~70 Hz。
碳纤维刮治器处理种植体表面后，在生理盐水冷却下，激光光纤尖端沿龈沟深入袋底，与种植体长轴大致平行，并稍向牙龈软组织倾斜，向上提拉1~2 mm，以2 mm/s的速度，从袋底至袋口方向水平来回移动照射，滑过所有的上皮组织及炎症组织；每个部位照射30~60 s；种植体周袋深度小于6 mm，治疗时间约30 s；种植体周袋深度大于6 mm，治疗时间约45 s；激光照射结束用生理盐水进行袋内冲洗［
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意若出现骨损伤或种植体损伤，应搔刮去除受损骨组织并处理受损种植体，清洁消毒后行引导骨组织再生术；若失败则需去除种植体，刮除损伤骨质，彻底清创消毒后位点保存，择期重新植入种植体。
软组织切除与止血
适用于正畸牙龈修整时切除软组织与止血；正畸牵引埋伏牙和助萌时切除软组织与止血。
能量100~140 mJ，频率20~60 Hz。
常规术前检查和评估；设计牙龈切除范围；拍摄临床照片；按照本规范口腔种植治疗中1.3.2的要求执行；切除完成后，可对边缘进一步修整；术后一般无需缝合［
初次手术宜从较低的功率开始，根据切割效果、组织碳化程度和患者的反应调整参数。
完善术前X线检查；若需要暴露的牙位置表浅时，可单独使用Nd：YAG激光切开和去除软组织；若埋伏牙位置较深时，应使用Er：YAG激光硬组织模式去除骨组织，同时可联合使用Nd：YAG激光进行止血。
根据需要切除软组织的范围和深度，可选择表面麻醉或局部麻醉，术区常规消毒，使用300 μm的激光光纤，与软组织接触，采用点触式、短距离横向移动切割，术中应避免长时间单点照射。当软组织较厚时，应分层切割。
开放牵引时只需切除埋伏牙需暴露面的软组织即可，闭合牵引时则需切割翻开黏骨膜瓣，暴露埋伏牙需暴露面或其外侧骨组织，再应用Er：YAG激光进行骨组织切割，暴露埋伏牙。
在良好的止血和隔湿后，粘接正畸牵引装置，行开放牵引或复位缝合黏骨膜瓣、关闭创口行闭合牵引。
术后，设置参数为能量50 mJ，频率10 Hz，工作距离1 cm，应用Nd：YAG低能量激光均匀移动照射60 s，重复2~3次，以减轻术后反应［
除按照本规范一般要求中4.1、4.2和4.3的要求执行外，还应注意正畸期间牙龈增生的常见原因是固定矫治器清洁不到位，引起牙龈慢性炎症，牙龈修整术后应加强菌斑控制，改善患者口腔卫生状况，以减少复发。若复发，可再次手术治疗。
中国老年和老年医学学会口腔保健分会组织编写的本临床应用规范是建立在文献和多学科专家的知识与实践基础上的规范，可为Nd：YAG激光口腔临床应用提供参考和指导意见，有助于口腔激光的规范化应用，提高治疗水平，促进口腔临床医学的发展。同时本规范也将在临床应用与推广中不断完善，在未来的循证证据支持下定期修订。